MEMS技術(shù)は超小型音叉結(jié)晶に使用され、元の製品の1/10に體積を減らします。
    音叉共振器には、底部と底部から伸びる2本の振動アームがあり、2本の振動アームには勵起電極（赤い部分）がメッキされています。従來の構(gòu)造のウェーハが小型化された後、勵起電極の面積が減少しますが、これは振動を助長しません。 MEMS技術(shù)は、振動板の3次元処理を使用して、H字型の溝構(gòu)造を形成します。これにより、電極の面積が確保されるだけでなく、電気分解の効率も向上します。 MEMS技術(shù)は水晶振動子の小型化を効果的に推進しており、フォトリソグラフィーで処理される水晶発振器の體積は、元の製品の1/10未満である18.8mm3の小さな音叉結(jié)晶デバイスに削減されました。
    AT型水晶/ AT発振器にはMEMS技術(shù)を採用し、寸法公差を1um以內(nèi)に抑えています。
    MEMS技術(shù)を使用したフォトリソグラフィー処理により、水晶チップの一貫性と安定性を向上させることができ、フォトエッチングプロセスにより、寸法公差を1um以內(nèi)に保つことができます。

    フォトリソグラフィープロセスでは、最初に電子ビーム真空堆積システムを使用して、石英ウェーハを所定の周波數(shù)に化學(xué)的にエッチングし、洗浄し、クロムと金の薄膜で金屬化します。クォーツマスクとデュアルアライナーリソグラフィーは、ウェーハの上面と下面が同時に位置合わせされて露光されるATストライプパターンを生成します。次に、結(jié)晶電極とプローブパッドのケースは、後続のフォトマスキングステップによって定義されます。次に、ウェーハは化學(xué)的に金屬と石英でエッチングされ、個々のATストリップを形成します。最後に、ホールマスクと薄膜金屬蒸著を使用して、上部と下部の取り付けパッドを接続します。フォトリソグラフィープロセスが完了した後、ウェーハには何百もの獨立した超小型AT結(jié)晶共振器が含まれます。