發布時間:2020-11-10
我們知道石英晶振的內部封裝著晶體切片,這便是通過是石英棒來實現的。石英棒的特定切角,依據石英晶體的特性需求來選擇。運用高精度的X光定向設備,可以確保切角的準確度。將晶片分批打磨,就可以制作成預先設定的形狀。這是石英晶體切片的制作進程。 那么晶片后邊怎樣加工,并使之準確呢?為了確保特定厚度、外表滑潤、光滑度以及平行度,晶片有必要進行處理。首先是進行研磨,然后拋光、蝕刻、清洗。究竟通過氣相蒸騰進程,將電極黏附在晶片上。這樣石英晶片就結束了加工。
接下來是石英晶振的封裝。晶片被避免在基體上,并與電路相連接。調到指定頻率,一起套上外殼,并密封。一起還要查看整個元件以確保100%的合格。當石英晶振封裝之后,就可以應用在時鐘振蕩器電路了。這個進程看起來是很簡單的,但關于深圳石英晶振廠家來說,每個進程都不能大意,否則就可能導致參數不合格。說了這么多,你對石英晶振從礦石到振蕩器的進程都了解了嗎?
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