小型化、片式化、高精度、低功耗成為一種趨向！

    晶振小型化進程加速。由過去的 20 年中可以看出，晶振體積從約 150 立方毫米減少到約 0.75 立方毫米（如 1612 貼片晶振），降落至最初的 1/200。以手機藍牙模塊為例，手機藍 牙通常需求一顆高頻晶振及一顆工作頻率為 32.768KHZ 的低頻晶振。高頻晶振則由最初 的 5.0*3.2 逐步展開至 3.2*2.5 貼片晶振以及 2.5*2.0 貼片晶振；此外，32.768K 晶振由最 初的圓柱直插（音叉）晶振，到尺寸為 7.0*1.5mm 的貼片晶振（如精工電子的 SSP-T7-F、 愛普生 MC-146），再逐步展開至目前普遍運用的封裝尺寸為 3.2*1.5mm 的產品（如大真 空 DST310、愛普生 FC-135），未來尺寸為 2.0*1.6mm 的貼片晶振（如愛普生 FC-12M）， 滲透率亦將逐步提升。

    晶振片式化率逐步進步。SMD 封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特性，曾經成為市場主流。 目前全球石英晶體元器件片式化率約為 70%，日本片式化率高達 80%以上;近年隨著國內 企業 SMD 晶振產能釋放，我國晶振片式化率也不時進步。以攝像頭為例，運用的晶振由 12MHz 的 49S 圓柱直插晶振，到 49SMD 貼片晶振，再到往常的 5032、3225 貼片晶振。

    晶振向高精度方向展開。石英材料制成的頻率器件均有一定溫漂，即晶振的振蕩頻率會 隨著環境溫度的變化發作微小的偏移。正是由于溫漂的存在，普通晶振的精度多為 10ppm-50ppm（ppm 代表著百萬分之一，表示晶振的精度和相對傾向）。北斗 GPS 定位導 航系統、人造衛星、無線基站等高科技范疇對穩定性央求較高，需求配置高精度、功耗 低、哆嗦小的溫補晶體振蕩器（TCXO），其獨有的溫度補償功用可將頻率傾向控制在± 0.5ppm 至±2ppm。此外，溫補晶振應用在智能手機中，可以很好地處置手機發熱、爆炸， 以及在極端環境中惹起的跑電、關機等問題。當外界溫度變化時分，TCXO 可以穩定地 將溫度控制在規則的范圍以內。

    晶振低功耗成為一種趨向。許多溫控晶振和壓控晶振在 3.3V 電壓條件下，電流損耗僅為 1.5-10mA。例如愛普生公司的 VG-4231CB 壓控晶振，電流損耗僅為 1.6-2.8mA。晶振的 快速啟動技術也取得突破性停頓。例如愛普生公司消費的 TG-5006CJ 溫補晶振，在振蕩 啟動 5ms 后則可抵達額定值的 90%。