當我們談論晶體諧振器的封裝時，我們會想到直列型和貼片型。那么你對SMD晶振了解多少？

 表面貼裝器件(SMD)是表面貼裝器件的縮寫，意思是:表面貼裝器件，它是表面貼裝元件之一。在電子電路板生產的初始階段，過孔安裝完全由人工完成。在第一批有源機器啟動后，它們可以放置一些簡單的引腳組件，但是復雜的組件仍然需要在波峰焊前手動放置。表面貼裝元件主要包括矩形芯片元件、圓柱形芯片元件、復合芯片元件和異形芯片元件。

 1、球柵陣列

 球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之一。以顯示方式在印刷電路板的背面制造球形凸塊以代替引腳，將大規模集成電路芯片安裝在印刷電路板的正面，然后通過模制樹脂或灌封密封。也稱為凹凸顯示載體。引腳可以超過200，這是一個多引腳大規模集成電路封裝。

 包裝體也可以做得比QFP小。例如，中心間距為1.5毫米的360球BGA只有31毫米見方。而引腳中心距離為0.5毫米的304引腳QFP是40毫米見方。此外，BGA不必像QFP那樣擔心引腳變形。

 這個包是由美國摩托羅拉公司開發的。它首先在便攜式電話和其他設備中被選中，將來可能在美國的個人電腦中使用。最初，BGA引腳(凸點)的中心距離為1.5毫米，引腳數量為225個。目前，一些大規模集成電路制造商也在開發500球BGA。

 BGA的問題是回流焊接后的外觀檢查。不清楚是否有有效的目視檢查方法。有些人認為，由于焊接中心之間的距離很大，連接可以被認為是穩定的，只能通過功能檢查來處理。

 美國摩托羅拉公司稱包裝用模塑樹脂密封OMPAC，包裝用灌封方法密封GPAC(見OMPAC和GPAC)。

 2、BQFP(帶緩沖器的四方扁平封裝)

 帶緩沖墊的四面引腳扁平封裝。作為QFP包裝之一，突起(緩沖墊)布置在包裝體的四個角上，以防止銷在運輸過程中彎曲和變形。美國半導體制造商主要在微處理器和專用集成電路等電路中選擇這種封裝。引腳中心距離為0.635毫米，引腳數量從84個到196個不等(參見QFP)。

 3.對接pga

 表面貼裝PGA的昵稱(參見表面貼裝PGA)。

 4、碳-(陶瓷)

 指示陶瓷包裝的標記。例如，CDIP代表陶瓷DIP。它經常在實踐中使用。

 5、Cerdip

 玻璃密封陶瓷雙列直插封裝用于ECL隨機存取存儲器、數字信號處理器等電路。玻璃窗口Cerdip用于紫外擦除電子順磁共振和內置電子順磁共振的微機電路。引腳中心距離為2.54毫米，引腳數量從8個到42個不等。在日本，這種包裝被稱為DIP-G(代表玻璃密封)。

 6、Cerquad

 其中一個表面貼裝封裝，即密封在下面的陶瓷QFP，用于封裝邏輯大規模集成電路，如數字信號處理器。帶窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性能優于塑料QFP，在自然風冷條件下，塑料可允許1.5 ~ 2 W的功率。然而，包裝成本比塑料QFP高3 ~ 5倍。銷中心距離為1.27毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米等規格。引腳數量從32個到368個不等。

 7、CLCC(陶瓷引線芯片載體)

 帶引腳的陶瓷芯片載體是表面貼裝封裝之一，引腳以T形從封裝的四個側面引出。窗口用于封裝紫外擦除電子順磁共振和電子順磁共振微機電路。這個包也叫QFJ，QFJ-G(見QFJ)。

 8、COB(片上芯片)

 片上封裝是裸芯片安裝技術之一。半導體芯片以移交方式安裝在印刷電路板上。芯片和基板之間的電連接通過引線拼接完成。芯片和基板之間的電連接通過引線縫合完成，并覆蓋有樹脂以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片安裝技術，但其封裝密度遠低于TAB和倒裝芯片鍵合技術。

 9、雙扁平封裝

 雙面引腳扁平封裝。標準操作程序是標準操作程序的另一個名稱(參見標準操作程序)。過去有這樣一種方法，但現在基本上沒有必要了。

 10.DIC(雙列直插陶瓷封裝)陶瓷DIP(包括玻璃密封)的昵稱(見DIP)。

 11、DIL(雙列直插式)

 dip的昵稱(見DIP)。歐洲半導體制造商經常使用這個名稱。

 12、雙列直插式封裝

 雙列直插式封裝。其中一個插入式封裝，引腳從封裝的兩側引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最受歡迎的插件包。其應用范圍包括標準邏輯集成電路、存儲大規模集成電路、微機電路等。引腳中心距離為2.54毫米，引腳數量從6個到64個不等。包裝寬度通常為15.2毫米。有些人將寬度為7.52毫米和10.16毫米的包裝分別稱為薄DIP和薄DIP。然而，在大多數情況下沒有區別，它們被簡單地稱為DIP。此外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也被稱為cerdip(見cerdip)。

 13、DSO(雙小脫絨)

 雙面引腳小型封裝。標準操作程序的昵稱(見標準操作程序)。一些半導體制造商選擇這個標題。

 14、DICP(雙面膠帶載體包裝)

 雙面引腳板載封裝。TCP(車載套件)。引腳制作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。由于使用了TAB(主動膠帶粘合)技術，封裝非常薄。它通常用于液晶顯示驅動大規模集成電路，但它大多是固定產品。此外，0.5毫米厚的存儲器大規模集成電路薄封裝目前正在開發中。在日本，根據日本經濟產業協會的規定，DICP被命名為日本貿易發展局。

 15、雙列直插式封裝

 同上，日本電子和機械工業協會已將DTCP的命名標準化(見DTCP)。

 16、平板封裝

 扁平包裝。其中一個表面貼裝封裝。QFP或標準操作程序的昵稱(見QFP和標準操作程序)。一些半導體制造商選擇這個標題。

 倒裝芯片

 上下顛倒焊接芯片。裸芯片的封裝技術之一是在大規模集成電路芯片的電極區域制作金屬凸點，然后將金屬凸點壓焊到印刷基板上的電極區域。封裝的占地面積與芯片尺寸基本相同。這是所有包裝技巧中最小最薄的。

 然而，如果襯底的熱膨脹系數不同于大規模集成電路芯片的熱膨脹系數，則在結處會發生反應，從而影響連接的可靠性。因此，大規模集成電路芯片必須用樹脂加固，并且必須使用熱膨脹系數基本相同的基板數據。

 18、FQFP(細間距四方扁平封裝)

 QFP與小銷中心距離。通常，腳中心距離小于0.65毫米的QFP被引導(見QFP)。一些導體制造商采用這個標題。

 19.CPAC(globe top pad array carrier)美國摩托羅拉公司對BGA的昵稱(見BGA)。

 20、CQFP(帶保護環的四面扁平封裝)

 帶保護環的四面引腳扁平封裝。其中一個塑料QFP，引腳覆蓋有樹脂保護環，以避免彎曲變形。在將大規模集成電路組裝到印刷電路板上之前，將引腳從保護環上切下，制成鷗翼(L形)。該封裝由摩托羅拉公司批量生產，引腳中心距離為0.5毫米，最大引腳數約為208個。

 21、H-(帶散熱器)

 指示帶有散熱器的標記。例如，HSOP的意思是帶散熱器的標準操作程序。

 22、引腳網格陣列(表面貼裝型)

 表面貼裝PGA。通用PGA是一種插針長度約為3.4毫米的插件封裝，表面貼裝PGA在封裝的底面有家具樣的插針，長度范圍為1.5毫米至2.0毫米，安裝方法是通過與印刷電路板碰撞來選擇的，也稱為碰撞PGA。由于引腳的中心距離僅為1.27毫米，不到插件式PGA的一半，封裝體可以制造得不太多，引腳數量也比插件式PGA (250 ~ 528)多，插件式PGA是一種用于大規模邏輯大規模集成電路的封裝。封裝基板具有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基板。由多層陶瓷基板制造封裝變得有用。

 23、JLCC(引線芯片載體)

 j引腳芯片載體。指有窗CLCC和有窗陶瓷QFJ的昵稱(見CLCC和QFJ)。一些半導體制造商選擇的標題。

 24、無引線芯片載體

 無引腳芯片載體。指表面貼裝型封裝，其中只要電極接觸，陶瓷基板的四個側面就沒有引腳。這是一種高速高頻集成電路封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。

 25、LGA(陸地網格陣列)

 聯系人顯示包。即在底面上制造陣列條件平面電極觸點的封裝。安裝時插入插座。具有227個觸點(1.27毫米中心距離)和447個觸點(2.54毫米中心距離)的陶瓷LGA已用于高速邏輯大規模集成電路。

 LGA可以在比QFP更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引腳。此外，由于引線阻抗小，非常適合高速大規模集成電路。然而，由于插座制造的復雜性和高成本，它現在還沒有被廣泛使用。未來對它的需求預計會增加。

 26、芯片引線

 片上引線封裝。大規模集成電路封裝技術之一，一種引線結構前端位于芯片上方的結構。凸塊焊盤鄰近芯片中心制造，并通過引線縫合電連接。與引線結構鄰近芯片側表面布置的結構相比，容納在相同尺寸封裝中的芯片具有大約1毫米的寬度

 27、LQFP(薄型四方扁平封裝)

 瘦QFP。指包裝體厚度為1.4毫米的QFP，是日本電子機械工業協會根據新的QFP型材規范使用的名稱。

 28、L-QUAD

 其中一個陶瓷qfp。用于封裝襯底的氮化鋁具有比氧化鋁高7-8倍的基礎熱導率，并且具有更好的散熱性。封裝結構為氧化鋁，芯片采用灌封密封，降低了成本。它是為邏輯大規模集成電路開發的封裝，能夠在自然空氣冷卻條件下耐受W3電源。具有208個引腳(0.5毫米中心距離)和160個引腳(0.65毫米中心距離)的大規模集成電路邏輯封裝已于1993年10月開發并投入大規模生產。

 29、多芯片模塊

 多芯片模塊。一種封裝，其中多個裸半導體芯片組裝在布線基板上。根據基板數據，可以分為三類:多芯片基板、多芯片基板和多芯片基板

 多芯片組件是一種使用普通玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不是很高，成本也很低。MCM-C是由厚膜技術制成的多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組成部分，類似于由多層陶瓷基板制成的厚膜混合集成電路。兩者之間沒有顯著差異。布線密度高于MCM-1，MCM-D是一種使用薄膜技術形成多層布線并使用陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或硅和鋁作為襯底的組件。布線協議是三個組件中最高的，但也很昂貴。

 30、MFP(迷你公寓)

 小型扁平包裝。塑料的標準操作程序或SSOP(見標準操作程序和SSOP)。一些半導體制造商選擇的標題。