無線通信和便攜式產品是SMD晶振的主要市場

 隨著半導體產業的重心從個人電腦領域轉移到無線通信和便攜式數字產品領域，體積較小的SMD晶振已經取代了鉛晶體振蕩器，成為市場的主流。再加上2008年的經濟危機，庫存吃緊，過渡期處于供不應求的狀態。

 中國主要晶貼片晶振供應商最近擴大了他們的SMD晶振生產線，這對于這個市場是樂觀的。市場的焦點是手機和高端數字產品，這些產品長期以來一直被外國晶振供應商壟斷。

 SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜式數字領域和汽車電子領域，其中手機和數字產品應用最多。上述市場的持續繁榮導致全球貼片晶體振蕩器市場供應極其緊張。為了降低成本，中國手機制造商正從原始設備制造商(OEM)和采購板(purchasing boards)轉向采購零部件，這無疑將推動SMD晶振的本地化采購。正是由于這一光明的市場前景，本地SMD晶振供應商大規模增加生產能力可能導致供應過剩，從而導致產品價格下跌。盡管國內制造商已經開始大規模生產，但與SMD晶振的需求相比，本地供應仍然相對較少。此外，制造SMD晶振仍存在投資和技術障礙，因此短期內供需關系不會發生顯著變化。

 SMD晶振的高生產成本使得價格不可能大幅下降。SMD晶振的主要成本來自于原材料、集成電路和設備的折舊成本，而主要原材料、集成電路和設備仍然被少數日本企業壟斷，因此成本無法顯著降低。無線通信和便攜式數字產品是貼片晶體振蕩器的主要市場，也是貼片晶體振蕩器向小型化發展的驅動力。

 目前市場上最大的需求是手機3.2*2.5規格的SMD晶振，未來對較小產品的需求將繼續增加。