著智能化產品的興起，許多電子元器件大小及外觀上也從插件式進化到片式化、小型化。這一變化已經成為衡量電子發展水平的標志之一。消費類電子產品從大塊個的形象逐漸演變為玲瓏小巧，如今小型化輕便薄型的產品才是受人群吹捧。下面石英晶振小編為你解答。

　　為什么晶振封裝越來越小型化?

　　有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實，而對于搭配工作的晶振而言，事實并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。為什么成本會增加呢?大家想一想，越精細的產品，往往在技術上、工藝上的把控更為嚴格，一方面是保證產品質量，另一方面則是滿足用戶需求，可見小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

　　隨著電子產品逐漸向小型化方向發展，各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK、京瓷等多家知名企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝。

　　奧宇達，一家33年只做晶振的服務型廠家，在晶振行業中，有著自己創新性產品以及進口晶振愛普生及SITIME代理商資質。多年來，一直在用心服務高中端客戶，為客戶提供各類頻率技術解決方案、產品選型、產品報價及技術問題答疑等。