為什么晶振封裝越來越小型化?隨著智能化產品的興起，許多電子元器件大小及外觀上也從插件式進化到片式化、小型化。這一變化已經成為衡量電子發展水平的標志之一。消費類電子產品從大塊個的形象逐漸演變為玲瓏小巧，如今小型化輕便薄型的產品才是受人群吹捧。

    晶振，在電氣上它可以等效成一個電容和一個電阻并聯再串聯一個電容的二端網絡，電工學上這個網絡有兩個諧振點，以頻率的高低分其中較低 的頻率是串聯諧振，較高的頻率是并聯諧振。由于晶體自身的特性致使這兩個頻率的距離相當的接近，在這個極窄的頻率范圍內，晶振等效為一個電感，所以只要晶 振的兩端并聯上合適的電容它就會組成并聯諧振電路。這個并聯諧振電路加到一個負反饋電路中就可以構成正弦波振蕩電路，由于晶振等效為電感的頻率范圍很窄， 所以即使其他元件的參數變化很大，這個振蕩器的頻率也不會有很大的變化。

    貼片晶振是表貼式的石英晶體，它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振。貼片晶振的體積與型號主要有7050、5032、3225、2520、2016等。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發板中。

     有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實，而對于搭配工作的晶振而言，事實并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。為什么成本會增加呢?大家想一想，越精細的產品，往往在技術上、工藝上的把控更為嚴格，一方面是保證產品質量，另一方面則是滿足用戶需求，可見小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

　　隨著電子產品逐漸向小型化方向發展，各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場主流應用SMD晶振規格為3225，而小型電子產品如智能手環KHZ晶體封裝已開始應用2012晶振。日本愛普生與NDK、京瓷等多家知名企業早已開始研發更小的晶振尺寸1008封裝。