不同的地方在于體積尺寸會有所不同，而且貼片式晶振適用于全自動化焊接，貼片晶振精度方面會比直插晶振要高，且工作溫度會比之更寬。同一個頻率、同種類型晶振在PCB板上的作用是相同的，可以相互替換。

現在市場上受歡迎的還是貼片晶振，除了上面說的精度高寬溫可自動化生產等優勢外，貼片晶振體積更小更薄，這能有效的節省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產品。價格上來說，貼片晶振會比直插晶振要高，電阻會比較高，因此功耗也相對比直插晶振要大。
    晶振的作用是構成振蕩電路,產生電器工作需要且頻率穩定的振蕩信號,用于控制電器正常工作。但在實際中一定要根據振蕩電路的類型選配合適的晶振,否則將因晶振使刖小當或選用錯誤造成電器工作異常或不能工作。

選用晶振應遵循以下原則：

  (1)表面觀看。看外殼標記文字是否清晰規范、外殼是否存在裂痕、引腳上是否已經焊過錫.如果從外表上發現了產品不完善,就不應拿來使用。

  (2)選擇型號。應用晶振要看清外殼的型號標記,型號表明了晶振的多項性能,如果晶振型號選擇不當,將導致應用錯誤。

  (3)選擇諧振頻率。應用晶振要慎重考慮諧振頻率是否適應實際電路的要求。如果振蕩電路需要4.43.MHz的晶振,就絕不能選用諧振頻率為500lmz的晶振。

  (4)選擇負載電容。應用晶振選準了諧振頻率后,還要特別注意晶振的負載電容屬性,辨明它是低負載電容型還是高負載電容型。只有諧振頻率、負載電容兩項參數同時滿足實際電路的需求,才算選擇正確。如果有一項參數不符合要求,就選擇錯了。

  (5)選擇晶振的類型。在選用晶振時,還要考慮類型,即要搞清楚晶振是串聯諧振型還是并聯諧振型。前面講過,串聯諧振型晶振為低負載電容,并聯諧振型晶振為高負載電容,如果上一步把握正確,那么選用晶振的類型也就符合了。

  (6)貼片晶振的代換原則。一個晶振如果損壞了,原則上應選用原型號晶振代換。在沒有原型號時,可考慮用其他型號或其他類型的晶振來代換